Les moyens d'analyse du LETI
Le 20 mai 2010 de 14h à 16h à Gières

Frédéric LAUGIER, Chef du Labo. de Caractérisation Physique Off-line du CEA LETI – MINATEC, GRENOBLE, 38054 Cedex9

Dans le but d'améliorer les performances des micro ou nano-dispositifs, de nouveaux matériaux, procédés ou architectures sont fréquemment évalués et introduits par les technologues dans les nouvelles générations de circuits intégrés.
Afin d'accompagner ces développements technologiques mais aussi contrôler le respect de critères physico-chimiques et métrologiques lors des étapes de fabrication industrielle, des moyens de caractérisation performantes et à l'état de l'art, sont indispensables (microscopie électronique, analyse par faisceaux d'ions, champ proche, diffraction RX, analyse de surface ...)
Les développements technologiques, dans les domaines adressés par le LETI, sont toujours plus pointus et font appel à des compétences technologiques de plus en plus vastes et complexes ; le LETI a par conséquent développé au cours des ans une expertise en caractérisation physico-chimique de tout premier rang.
Au cours de cet exposé sur les moyens de caractérisation du LETI, les mesures et analyses effectuées en salle blanche (in-line) et hors salle blanche (off-line) seront détaillées. La Plate-Forme de NanoCaractérisation (PFNC) de MINATEC sera également présentée, tout comme les capacités d'une source synchrotron pour atteindre des résolutions ultimes pour certaines techniques de caractérisation (analyse de surface, micro diffraction en RX, tomographie X, ...). Enfin, l'accent sera mis sur la préparation d'échantillons, étapes cruciales avant toutes analyses ou observations.
Cette présentation s'adresse à tous, étudiant, chercheur, technicien, ingénieur de l'industrie. L'accès est gratuit.

Lieu : dans les locaux de l' UJF – SFCAA, Centre Equation, Bloc 42,
avenue de Vignate, 38 Gières
(Rocade Sud : sortie « 3 - Domaine Universitaire » : – aux 2 giratoires, 1e à droite puis encore 1e à droite et à droite. Le centre se situe au bout de la rue à droite)


Journée technique sur les alliages de brasage, les intermétalliques et la compatibilité plomb/sans plomb dans l'électronique
Jeudi 9 octobre 2008

Deux ans après l'élimination officielle du plomb des alliages de brasage de l'électronique (suite à la mise en place de la directive ROHS),
et à la lumière des problèmes rencontrés avec les nouveaux procédés utilisés, ils nous a semblé à PC2A, utile de faire le point sur :
• les alliages de brasage utilisés actuellement
• les composés intermétalliques formés
• la compatibilité d'assemblage de composés comportant plomb
et sans plomb
• le vieillissement des composés intermétalliques
et la fiabilité des ensembles réalisés

Cette journée sera donc divisée en plusieurs parties
permettant de faire le point de la situation actuelle au
travers d'exposés abordant ces différents thèmes.  
 
1/2 journée SECURITE - RESPONSABILITE 
vendredi 03 octobre 2008 

1/ Responsabilité au Civil et Pénal
Y. JARLAUD ( Manager ANDELEA)

Cette excellente présentation générale de deux heures a très bien montré que la responsabilité de chacun peut être engagée devant un préjudice causé, ou un non respect des règles ou de la loi
(Droit du Travail, Code Civil, Code Pénal).

Cette présentation était générale et interessait aussi bien l'individu dans son milieu du travail que dans son environnement particulier.

Elle a très bien mis en lumière l'évolution de la notion de Responsabilité et le fait que la Délagation de Pouvoir n'a nul besoin d'etre formalisée pour etre valide, mais qu'elle est "de fait" dès lors que Moyens, Autorité,Compétences sont réunis autour d'un individu. Ce qui veut dire plus simplement que le "responsable" peut etre chacun de vous et pas uniquement votre patron ou PDG... Responsable peut etre aussi bien le directeur, le chef d'équipe, l'ingénieur que l'ouvrier, voire meme les quatres dans de responsabilité cummulative.

De nombreux exemples nous ont clairement expliqué diverses situations.

2/ Amélioration de la Sécurite dans une ligne d'assemblage
D. PERCEVAL (ASCODI)

Excellente présentation montrant comment au travers d'actions simples et relativement peu couteuse, il est possible d'améliorer la Sécurité et l' Environnement des postes d'une ligne de production pour peu qu'une prise de conscience existe et que la volonté d'agir soit réelle au sein de l'entreprise.

Journée d'échange REACH et DEEE vendredi 04 avril 2008 à la CCI

La CCI de Grenoble propose une réunion autour des thèmes REACH et DEEE.
Cette réunion est le moyen de faire en peu de temps le tour de la question.
Comme chaque entreprise sera touchée prochainement par REACH,
vous serez à même de poser toutes les questions qui concernent votre activité et pourrez ainsi éviter de découvrir d'éventuels problèmes en fin de cette année lors de la mise en application de la directive.

Plus d'informations : reach@grenoble.cci.fr