| Nos groupes de travail |
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Groupe de travail Process |
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Le groupe de travail a pour objectifs :
- l’étude de la durée de stockage des composants selon le type de terminaisons (composants / PCB),
- l’assemblage et réparation du BGA,
- la mixité plomb / sans plomb : flux.
Prochaine réunion : le 15 avril 2011 de 14 h 00 à 17 h 00
U J F Service Formation Continue Alternance et Apprentissage,
17 rue Tour de L’eau - 38400 St Martin d’Hères, Secrétariat : 04.56.52.03.29
Sujets d’actualité :
- Avis sur machine de brasage équipée en SAC305, choix de continuer avec l'alliage ou migration vers du SN100C.
- Press fit
- module de test brasabilité
Contact : William Marais
Tél. : 04 76 75 75 85 |
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Groupe de travail mouillabilité, brasabilité et adhérence
sur vernis épargne |
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L’objectif de ce groupe de travail est de confronter les expériences, de faire des plans de tests, de les réaliser afin de mieux comprendre les phénomènes de défauts rencontrés, de comprendre leurs origines et de trouver des solutions.
Contact : Jean-Pierre Douchy
Tél. : 04 74 83 12 19. |
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Qualité/Fiabilité après assy sur PCB |
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Compatibilité des capa. électrochimique alu. avec le sans plomb.
Point : caractérisation de la dégradation des performances
2 x refusions Mesure C,Q,R,L avant et après refusion + TDM
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